ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
25000Pcs/ขวด0.2-0.76มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุกวัสดุ Sn63/Pb37
25000Pcs/ขวด0.2-0.76มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุกวัสดุ Sn63/Pb37
25000Pcs/ขวด0.2-0.76มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุกวัสดุ Sn63/Pb37
25000Pcs/ขวด0.2-0.76มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุกวัสดุ Sn63/Pb37
25000Pcs/ขวด0.2-0.76มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุกวัสดุ Sn63/Pb37
25000Pcs/ขวด0.2-0.76มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุกวัสดุ Sn63/Pb37

25000Pcs/ขวด0.2-0.76มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุกวัสดุ Sn63/Pb37

(4.0)
฿ 35.12
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด 25000Pcs/ขวด0.2-0.76มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุกวัสดุ Sn63/Pb37 ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย Tempered Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends