ตัวนำลูกบัดกรีดีบุกลูกปัด250K อนุภาค0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.76มม.สำหรับ BGA Soldering Reworking Reball

ราคาถูกและส่วนลด ตัวนำลูกบัดกรีดีบุกลูกปัด250K อนุภาค0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.76มม.สำหรับ BGA Soldering Reworking Reball ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย TOOL ASSISTANT Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน