ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
X5-Z8500 CPU BGA Stencil สำหรับ Xiaomi แท็บเล็ต2 Reballing หมุด IC บัดกรี BGA โดยตรง HeatTemplate ความหนา0.12มม.
X5-Z8500 CPU BGA Stencil สำหรับ Xiaomi แท็บเล็ต2 Reballing หมุด IC บัดกรี BGA โดยตรง HeatTemplate ความหนา0.12มม.

X5-Z8500 CPU BGA Stencil สำหรับ Xiaomi แท็บเล็ต2 Reballing หมุด IC บัดกรี BGA โดยตรง HeatTemplate ความหนา0.12มม.

(5.0)
฿ 148.93    10% off
฿ 134.04
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด X5-Z8500 CPU BGA Stencil สำหรับ Xiaomi แท็บเล็ต2 Reballing หมุด IC บัดกรี BGA โดยตรง HeatTemplate ความหนา0.12มม. ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย Make Repair Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends

HOT
DSPIAE BP-SP PLASTIC BALL JOINT STRENTHENING PEN
฿ 119.25
฿ 220.88
-46%
(4.5)