0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.6มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับ IC ชิปอุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุกวัสดุ Sn63/Pb37

ราคาถูกและส่วนลด 0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.6มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับ IC ชิปอุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุกวัสดุ Sn63/Pb37 ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย Woodworker Tool / Welding Tool Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน