ตะกั่วบัดกรีวาง183 °C Flux Advance เชื่อม Tin Cream No Clean Soldering สำหรับ BGA CPU ซ่อม PCB ป้องกันสิ่งแวดล้อม

ราคาถูกและส่วนลด ตะกั่วบัดกรีวาง183 °C Flux Advance เชื่อม Tin Cream No Clean Soldering สำหรับ BGA CPU ซ่อม PCB ป้องกันสิ่งแวดล้อม ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย phone fix repair Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน