ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
1ขวด0.25มม.-0.6มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุก Sn63/Pb37ซ่อมเครื่องมือ
1ขวด0.25มม.-0.6มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุก Sn63/Pb37ซ่อมเครื่องมือ
1ขวด0.25มม.-0.6มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุก Sn63/Pb37ซ่อมเครื่องมือ
1ขวด0.25มม.-0.6มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุก Sn63/Pb37ซ่อมเครื่องมือ
1ขวด0.25มม.-0.6มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุก Sn63/Pb37ซ่อมเครื่องมือ
1ขวด0.25มม.-0.6มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุก Sn63/Pb37ซ่อมเครื่องมือ

1ขวด0.25มม.-0.6มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุก Sn63/Pb37ซ่อมเครื่องมือ

(5.0)
฿ 837.86    55% off
฿ 377.14
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด 1ขวด0.25มม.-0.6มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุก Sn63/Pb37ซ่อมเครื่องมือ ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย HEHI Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends