ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
Amaoe BGA Reballing Stencil สำหรับ EMMC/EMCP/UFS/UMCP/LPDDR/NAND/PCIE CPU IC ชิปดีบุกปลูก Soldering สุทธิ0.15มม.ความหนา

Amaoe BGA Reballing Stencil สำหรับ EMMC/EMCP/UFS/UMCP/LPDDR/NAND/PCIE CPU IC ชิปดีบุกปลูก Soldering สุทธิ0.15มม.ความหนา

(5.0)
฿ 298.14
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด Amaoe BGA Reballing Stencil สำหรับ EMMC/EMCP/UFS/UMCP/LPDDR/NAND/PCIE CPU IC ชิปดีบุกปลูก Soldering สุทธิ0.15มม.ความหนา ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย AMAOE Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends