ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
Amaoe A13 BGA Reballing Stencil สำหรับ IPHONE A13 CPU ชิป IC ดีบุกปลูก Soldering สุทธิความหนา0.12มม.แม่เหล็กแกะสลักหลุม

Amaoe A13 BGA Reballing Stencil สำหรับ IPHONE A13 CPU ชิป IC ดีบุกปลูก Soldering สุทธิความหนา0.12มม.แม่เหล็กแกะสลักหลุม

(5.0)
฿ 128.85
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด Amaoe A13 BGA Reballing Stencil สำหรับ IPHONE A13 CPU ชิป IC ดีบุกปลูก Soldering สุทธิความหนา0.12มม.แม่เหล็กแกะสลักหลุม ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย AMAOE Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends