ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
Amaoe ชั้นกลาง BGA Reballing Stencil สำหรับ Huawei Mate30Pro 5G Mainboard ชิป IC ดีบุกปลูก Soldering สุทธิ0.15มม.ความหนา

Amaoe ชั้นกลาง BGA Reballing Stencil สำหรับ Huawei Mate30Pro 5G Mainboard ชิป IC ดีบุกปลูก Soldering สุทธิ0.15มม.ความหนา

(5.0)
฿ 128.85
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด Amaoe ชั้นกลาง BGA Reballing Stencil สำหรับ Huawei Mate30Pro 5G Mainboard ชิป IC ดีบุกปลูก Soldering สุทธิ0.15มม.ความหนา ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย AMAOE Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends