ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
Amaoe คุณภาพสูง BGA Reballing Stencil สำหรับ Huawei Mate30Pro 4G CPU ชิป IC ดีบุกปลูก Soldering สุทธิ0.12มม.ความหนา

Amaoe คุณภาพสูง BGA Reballing Stencil สำหรับ Huawei Mate30Pro 4G CPU ชิป IC ดีบุกปลูก Soldering สุทธิ0.12มม.ความหนา

(5.0)
฿ 128.85
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด Amaoe คุณภาพสูง BGA Reballing Stencil สำหรับ Huawei Mate30Pro 4G CPU ชิป IC ดีบุกปลูก Soldering สุทธิ0.12มม.ความหนา ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย AMAOE Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends