ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
AMAOE BGA Stencil สำหรับ Reballing แพลตฟอร์ม IPhone IPX-11P PCB ชุดแม่เหล็ก Reballing ชุดแพลตฟอร์มความร้อนแม่แบบ0.10มม.
AMAOE BGA Stencil สำหรับ Reballing แพลตฟอร์ม IPhone IPX-11P PCB ชุดแม่เหล็ก Reballing ชุดแพลตฟอร์มความร้อนแม่แบบ0.10มม.
AMAOE BGA Stencil สำหรับ Reballing แพลตฟอร์ม IPhone IPX-11P PCB ชุดแม่เหล็ก Reballing ชุดแพลตฟอร์มความร้อนแม่แบบ0.10มม.
AMAOE BGA Stencil สำหรับ Reballing แพลตฟอร์ม IPhone IPX-11P PCB ชุดแม่เหล็ก Reballing ชุดแพลตฟอร์มความร้อนแม่แบบ0.10มม.
AMAOE BGA Stencil สำหรับ Reballing แพลตฟอร์ม IPhone IPX-11P PCB ชุดแม่เหล็ก Reballing ชุดแพลตฟอร์มความร้อนแม่แบบ0.10มม.
AMAOE BGA Stencil สำหรับ Reballing แพลตฟอร์ม IPhone IPX-11P PCB ชุดแม่เหล็ก Reballing ชุดแพลตฟอร์มความร้อนแม่แบบ0.10มม.

AMAOE BGA Stencil สำหรับ Reballing แพลตฟอร์ม IPhone IPX-11P PCB ชุดแม่เหล็ก Reballing ชุดแพลตฟอร์มความร้อนแม่แบบ0.10มม.

(5.0)
฿ 1,003.23
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด AMAOE BGA Stencil สำหรับ Reballing แพลตฟอร์ม IPhone IPX-11P PCB ชุดแม่เหล็ก Reballing ชุดแพลตฟอร์มความร้อนแม่แบบ0.10มม. ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย sfder Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends

HOT