ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
BGA Reballing Stencil Kit for DJI H3 CPU IC Chip Tin planting platform direct heating BGA template
BGA Reballing Stencil Kit for DJI H3 CPU IC Chip Tin planting platform direct heating BGA template
BGA Reballing Stencil Kit for DJI H3 CPU IC Chip Tin planting platform direct heating BGA template
BGA Reballing Stencil Kit for DJI H3 CPU IC Chip Tin planting platform direct heating BGA template

BGA Reballing Stencil Kit for DJI H3 CPU IC Chip Tin planting platform direct heating BGA template

(5.0)
฿ 466.12    45% off
฿ 256.35
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด BGA Reballing Stencil Kit for DJI H3 CPU IC Chip Tin planting platform direct heating BGA template ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย SAYTOOL Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends