ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
WL 0.1มม.BGA Reballing Stencils ชุดสีดำตำแหน่งแม่พิมพ์สำหรับ iPhone A11 A12 A13 A14 CPU Baseband NAND ซ่อมบัดกรี
WL 0.1มม.BGA Reballing Stencils ชุดสีดำตำแหน่งแม่พิมพ์สำหรับ iPhone A11 A12 A13 A14 CPU Baseband NAND ซ่อมบัดกรี
WL 0.1มม.BGA Reballing Stencils ชุดสีดำตำแหน่งแม่พิมพ์สำหรับ iPhone A11 A12 A13 A14 CPU Baseband NAND ซ่อมบัดกรี
WL 0.1มม.BGA Reballing Stencils ชุดสีดำตำแหน่งแม่พิมพ์สำหรับ iPhone A11 A12 A13 A14 CPU Baseband NAND ซ่อมบัดกรี
WL 0.1มม.BGA Reballing Stencils ชุดสีดำตำแหน่งแม่พิมพ์สำหรับ iPhone A11 A12 A13 A14 CPU Baseband NAND ซ่อมบัดกรี
WL 0.1มม.BGA Reballing Stencils ชุดสีดำตำแหน่งแม่พิมพ์สำหรับ iPhone A11 A12 A13 A14 CPU Baseband NAND ซ่อมบัดกรี

WL 0.1มม.BGA Reballing Stencils ชุดสีดำตำแหน่งแม่พิมพ์สำหรับ iPhone A11 A12 A13 A14 CPU Baseband NAND ซ่อมบัดกรี

(5.0)
฿ 401.71
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด WL 0.1มม.BGA Reballing Stencils ชุดสีดำตำแหน่งแม่พิมพ์สำหรับ iPhone A11 A12 A13 A14 CPU Baseband NAND ซ่อมบัดกรี ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย FIXPHONE Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends