25000Pcs/ขวด0.2 0.3 0.5 0.65มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC บัดกรี Mac แล็ปท็อป CPU แฟลช Solder Ball ดีบุก Sn63/

ราคาถูกและส่วนลด 25000Pcs/ขวด0.2 0.3 0.5 0.65มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC บัดกรี Mac แล็ปท็อป CPU แฟลช Solder Ball ดีบุก Sn63/ ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย MasterXu Pro Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน