ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
ชิป IC BGA Reballing Stencil ชุดบัดกรีแม่แบบสำหรับ LG G5 G6 VS995/H850/V20/G6 + /H868/Q8 MSM8996 CPU ดีบุกปลูกสุทธิ

ชิป IC BGA Reballing Stencil ชุดบัดกรีแม่แบบสำหรับ LG G5 G6 VS995/H850/V20/G6 + /H868/Q8 MSM8996 CPU ดีบุกปลูกสุทธิ

(5.0)
฿ 289.86    25% off
฿ 217.48
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด ชิป IC BGA Reballing Stencil ชุดบัดกรีแม่แบบสำหรับ LG G5 G6 VS995/H850/V20/G6 + /H868/Q8 MSM8996 CPU ดีบุกปลูกสุทธิ ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย WeTradeTek Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends