ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
MIJING 0.12Mmญี่ปุ่นดีบุกสำหรับIphone 6 7 8 X XS MAX Ipad Wifi NAND A8 A9 a10 A11 CPU BGA Reballing Stencilsสแควร์หลุม
MIJING 0.12Mmญี่ปุ่นดีบุกสำหรับIphone 6 7 8 X XS MAX Ipad Wifi NAND A8 A9 a10 A11 CPU BGA Reballing Stencilsสแควร์หลุม
MIJING 0.12Mmญี่ปุ่นดีบุกสำหรับIphone 6 7 8 X XS MAX Ipad Wifi NAND A8 A9 a10 A11 CPU BGA Reballing Stencilsสแควร์หลุม
MIJING 0.12Mmญี่ปุ่นดีบุกสำหรับIphone 6 7 8 X XS MAX Ipad Wifi NAND A8 A9 a10 A11 CPU BGA Reballing Stencilsสแควร์หลุม
MIJING 0.12Mmญี่ปุ่นดีบุกสำหรับIphone 6 7 8 X XS MAX Ipad Wifi NAND A8 A9 a10 A11 CPU BGA Reballing Stencilsสแควร์หลุม

MIJING 0.12Mmญี่ปุ่นดีบุกสำหรับIphone 6 7 8 X XS MAX Ipad Wifi NAND A8 A9 a10 A11 CPU BGA Reballing Stencilsสแควร์หลุม

(5.0)
฿ 140.92    5% off
฿ 133.88
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด MIJING 0.12Mmญี่ปุ่นดีบุกสำหรับIphone 6 7 8 X XS MAX Ipad Wifi NAND A8 A9 a10 A11 CPU BGA Reballing Stencilsสแควร์หลุม ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย YH Repair Tools Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends