AMAOE BGA StencilสำหรับHUAWEI Mate30 5G Reballingแพลตฟอร์มชุดแม่เหล็กReballingชุดแพลตฟอร์มความร้อนแม่แบบ0.12มม.

ราคาถูกและส่วนลด AMAOE BGA StencilสำหรับHUAWEI Mate30 5G Reballingแพลตฟอร์มชุดแม่เหล็กReballingชุดแพลตฟอร์มความร้อนแม่แบบ0.12มม. ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย sfder Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน