25000Pcs/ขวด0.25-0.76มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุกวัสดุ Sn63/Pb37 Rewo

ราคาถูกและส่วนลด 25000Pcs/ขวด0.25-0.76มม.BGA Reballing ลูกตัวนำสำหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Solder Ball ดีบุกวัสดุ Sn63/Pb37 Rewo ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย TMYLOKU Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน