BGA Reballing Stencils สำหรับ Samsung S7 MSM8996 CPU G9300 G9350 G9308 Solder แม่แบบความหนา 0.12 มม.

ราคาถูกและส่วนลด BGA Reballing Stencils สำหรับ Samsung S7 MSM8996 CPU G9300 G9350 G9308 Solder แม่แบบความหนา 0.12 มม. ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย Number.01 Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน