ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
Mijing Z20โปร18 in 1แพลตฟอร์มการเชื่อม BGA reballing บัดกรีสำหรับ iPhone X-14 PRO MAX เมนบอร์ดชั้นกลางซ่อมเชื่อม
Mijing Z20โปร18 in 1แพลตฟอร์มการเชื่อม BGA reballing บัดกรีสำหรับ iPhone X-14 PRO MAX เมนบอร์ดชั้นกลางซ่อมเชื่อม
Mijing Z20โปร18 in 1แพลตฟอร์มการเชื่อม BGA reballing บัดกรีสำหรับ iPhone X-14 PRO MAX เมนบอร์ดชั้นกลางซ่อมเชื่อม
Mijing Z20โปร18 in 1แพลตฟอร์มการเชื่อม BGA reballing บัดกรีสำหรับ iPhone X-14 PRO MAX เมนบอร์ดชั้นกลางซ่อมเชื่อม
Mijing Z20โปร18 in 1แพลตฟอร์มการเชื่อม BGA reballing บัดกรีสำหรับ iPhone X-14 PRO MAX เมนบอร์ดชั้นกลางซ่อมเชื่อม
Mijing Z20โปร18 in 1แพลตฟอร์มการเชื่อม BGA reballing บัดกรีสำหรับ iPhone X-14 PRO MAX เมนบอร์ดชั้นกลางซ่อมเชื่อม

Mijing Z20โปร18 in 1แพลตฟอร์มการเชื่อม BGA reballing บัดกรีสำหรับ iPhone X-14 PRO MAX เมนบอร์ดชั้นกลางซ่อมเชื่อม

(5.0)
฿ 1,173.49    20% off
฿ 938.66
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด Mijing Z20โปร18 in 1แพลตฟอร์มการเชื่อม BGA reballing บัดกรีสำหรับ iPhone X-14 PRO MAX เมนบอร์ดชั้นกลางซ่อมเชื่อม ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย China DIYPHONE Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends