AMAOE BGA Reballing Stencil สำหรับ Iphone 14 PRO MAX Plus CPU NAND เมนบอร์ดชั้นกลาง BGA315ความร้อนโดยตรงความหนา0.12มม.
AMAOE BGA Reballing Stencil สำหรับ Iphone 14 PRO MAX Plus CPU NAND เมนบอร์ดชั้นกลาง BGA315ความร้อนโดยตรงความหนา0.12มม.
AMAOE BGA Reballing Stencil สำหรับ Iphone 14 PRO MAX Plus CPU NAND เมนบอร์ดชั้นกลาง BGA315ความร้อนโดยตรงความหนา0.12มม.
AMAOE BGA Reballing Stencil สำหรับ Iphone 14 PRO MAX Plus CPU NAND เมนบอร์ดชั้นกลาง BGA315ความร้อนโดยตรงความหนา0.12มม.

AMAOE BGA Reballing Stencil สำหรับ Iphone 14 PRO MAX Plus CPU NAND เมนบอร์ดชั้นกลาง BGA315ความร้อนโดยตรงความหนา0.12มม.

(5.0)
฿ 164.85    25% off
฿ 123.72
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

ราคาถูกและส่วนลด AMAOE BGA Reballing Stencil สำหรับ Iphone 14 PRO MAX Plus CPU NAND เมนบอร์ดชั้นกลาง BGA315ความร้อนโดยตรงความหนา0.12มม. ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย SAYTOOL Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends