BestDealPlus
  1. บ้าน
  2. เครื่องมือ
  3. อุปกรณ์ เชื่อมและบัดกรี
ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
Qwin ตัวนำ BGA Reballing Ball 250K 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.7Mm หัวแร้งบัดกรีสำหรับชิป IC BGA Rework ซ่อม
Qwin ตัวนำ BGA Reballing Ball 250K 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.7Mm หัวแร้งบัดกรีสำหรับชิป IC BGA Rework ซ่อม
Qwin ตัวนำ BGA Reballing Ball 250K 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.7Mm หัวแร้งบัดกรีสำหรับชิป IC BGA Rework ซ่อม
Qwin ตัวนำ BGA Reballing Ball 250K 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.7Mm หัวแร้งบัดกรีสำหรับชิป IC BGA Rework ซ่อม
Qwin ตัวนำ BGA Reballing Ball 250K 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.7Mm หัวแร้งบัดกรีสำหรับชิป IC BGA Rework ซ่อม
Qwin ตัวนำ BGA Reballing Ball 250K 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.7Mm หัวแร้งบัดกรีสำหรับชิป IC BGA Rework ซ่อม

Qwin ตัวนำ BGA Reballing Ball 250K 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.7Mm หัวแร้งบัดกรีสำหรับชิป IC BGA Rework ซ่อม

(5.0)
฿ 532.49    25% off
฿ 399.29
Out Of Stock
 Shop More  ขายดี

ราคาถูกและส่วนลด Qwin ตัวนำ BGA Reballing Ball 250K 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.7Mm หัวแร้งบัดกรีสำหรับชิป IC BGA Rework ซ่อม ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย WeTradeTek Tools Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends