ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
200G/500G ลวดเชื่อมบัดกรี BGA Soldering Wire Roll No-Clean ละลายต่ำ0.8มม.1.0มม.1.2Mm Rosin Core Flux 1.8% ~ 2.4%
200G/500G ลวดเชื่อมบัดกรี BGA Soldering Wire Roll No-Clean ละลายต่ำ0.8มม.1.0มม.1.2Mm Rosin Core Flux 1.8% ~ 2.4%
200G/500G ลวดเชื่อมบัดกรี BGA Soldering Wire Roll No-Clean ละลายต่ำ0.8มม.1.0มม.1.2Mm Rosin Core Flux 1.8% ~ 2.4%
200G/500G ลวดเชื่อมบัดกรี BGA Soldering Wire Roll No-Clean ละลายต่ำ0.8มม.1.0มม.1.2Mm Rosin Core Flux 1.8% ~ 2.4%
200G/500G ลวดเชื่อมบัดกรี BGA Soldering Wire Roll No-Clean ละลายต่ำ0.8มม.1.0มม.1.2Mm Rosin Core Flux 1.8% ~ 2.4%
200G/500G ลวดเชื่อมบัดกรี BGA Soldering Wire Roll No-Clean ละลายต่ำ0.8มม.1.0มม.1.2Mm Rosin Core Flux 1.8% ~ 2.4%

200G/500G ลวดเชื่อมบัดกรี BGA Soldering Wire Roll No-Clean ละลายต่ำ0.8มม.1.0มม.1.2Mm Rosin Core Flux 1.8% ~ 2.4%

(5.0)
฿ 474.53
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด 200G/500G ลวดเชื่อมบัดกรี BGA Soldering Wire Roll No-Clean ละลายต่ำ0.8มม.1.0มม.1.2Mm Rosin Core Flux 1.8% ~ 2.4% ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย GZYX Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends