BestDealPlus
  1. บ้าน
  2. เครื่องมือ
  3. อุปกรณ์ เชื่อมและบัดกรี
ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
0.12มม. amaoe ลายฉลุสำหรับ reballing BGA ชั้นกลางสำหรับ Huawei Honor 30Pro ชิป CPU ชิป IC ปลูกดีบุกบัดกรี

0.12มม. amaoe ลายฉลุสำหรับ reballing BGA ชั้นกลางสำหรับ Huawei Honor 30Pro ชิป CPU ชิป IC ปลูกดีบุกบัดกรี

(5.0)
฿ 67.92    3% off
฿ 65.92
Out Of Stock
 Shop More  ขายดี

ราคาถูกและส่วนลด 0.12มม. amaoe ลายฉลุสำหรับ reballing BGA ชั้นกลางสำหรับ Huawei Honor 30Pro ชิป CPU ชิป IC ปลูกดีบุกบัดกรี ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย sfder Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends