ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
BGA reballing บัดกรีลวดเชื่อม63ชิ้นสำหรับเมนบอร์ดมือถือ SMD Repair 0.3อิเล็กทรอนิกส์/0.4/0.5/0.8mm
BGA reballing บัดกรีลวดเชื่อม63ชิ้นสำหรับเมนบอร์ดมือถือ SMD Repair 0.3อิเล็กทรอนิกส์/0.4/0.5/0.8mm
BGA reballing บัดกรีลวดเชื่อม63ชิ้นสำหรับเมนบอร์ดมือถือ SMD Repair 0.3อิเล็กทรอนิกส์/0.4/0.5/0.8mm
BGA reballing บัดกรีลวดเชื่อม63ชิ้นสำหรับเมนบอร์ดมือถือ SMD Repair 0.3อิเล็กทรอนิกส์/0.4/0.5/0.8mm
BGA reballing บัดกรีลวดเชื่อม63ชิ้นสำหรับเมนบอร์ดมือถือ SMD Repair 0.3อิเล็กทรอนิกส์/0.4/0.5/0.8mm
BGA reballing บัดกรีลวดเชื่อม63ชิ้นสำหรับเมนบอร์ดมือถือ SMD Repair 0.3อิเล็กทรอนิกส์/0.4/0.5/0.8mm

BGA reballing บัดกรีลวดเชื่อม63ชิ้นสำหรับเมนบอร์ดมือถือ SMD Repair 0.3อิเล็กทรอนิกส์/0.4/0.5/0.8mm

(5.0)
฿ 106.79    10% off
฿ 96.09
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด BGA reballing บัดกรีลวดเชื่อม63ชิ้นสำหรับเมนบอร์ดมือถือ SMD Repair 0.3อิเล็กทรอนิกส์/0.4/0.5/0.8mm ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย Huimin Tong Tool Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends