ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
BGA Reballing Stencil Soldering ชุดแม่แบบสำหรับ Iphone CPU/Qualcomm CPU/HI CPU/MTK CPU/Spreadtrum CPU/Samsung EXYNOS CPU
BGA Reballing Stencil Soldering ชุดแม่แบบสำหรับ Iphone CPU/Qualcomm CPU/HI CPU/MTK CPU/Spreadtrum CPU/Samsung EXYNOS CPU
BGA Reballing Stencil Soldering ชุดแม่แบบสำหรับ Iphone CPU/Qualcomm CPU/HI CPU/MTK CPU/Spreadtrum CPU/Samsung EXYNOS CPU
BGA Reballing Stencil Soldering ชุดแม่แบบสำหรับ Iphone CPU/Qualcomm CPU/HI CPU/MTK CPU/Spreadtrum CPU/Samsung EXYNOS CPU
BGA Reballing Stencil Soldering ชุดแม่แบบสำหรับ Iphone CPU/Qualcomm CPU/HI CPU/MTK CPU/Spreadtrum CPU/Samsung EXYNOS CPU
BGA Reballing Stencil Soldering ชุดแม่แบบสำหรับ Iphone CPU/Qualcomm CPU/HI CPU/MTK CPU/Spreadtrum CPU/Samsung EXYNOS CPU

BGA Reballing Stencil Soldering ชุดแม่แบบสำหรับ Iphone CPU/Qualcomm CPU/HI CPU/MTK CPU/Spreadtrum CPU/Samsung EXYNOS CPU

(5.0)
฿ 121.57    20% off
฿ 97.25
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด BGA Reballing Stencil Soldering ชุดแม่แบบสำหรับ Iphone CPU/Qualcomm CPU/HI CPU/MTK CPU/Spreadtrum CPU/Samsung EXYNOS CPU ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย SAYTOOL Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends