ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
Wylie BGA Reballing Stencil สำหรับ Huawei CPU NAND IC ชิป MSM8916 MSM8940 MSM8953 1AB MSM8952 MSM8937 MSM8953 B01 BGA221

Wylie BGA Reballing Stencil สำหรับ Huawei CPU NAND IC ชิป MSM8916 MSM8940 MSM8953 1AB MSM8952 MSM8937 MSM8953 B01 BGA221

(5.0)
฿ 338.13    18% off
฿ 277.17
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด Wylie BGA Reballing Stencil สำหรับ Huawei CPU NAND IC ชิป MSM8916 MSM8940 MSM8953 1AB MSM8952 MSM8937 MSM8953 B01 BGA221 ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย Phonenix Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends