ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
3 ใน 1 BGA Logic BOARD Reballing Stencil แพลตฟอร์มสำหรับ iPhone 11/11 Pro/11Pro MAX Mainboard ชั้นกลางปลูกดีบุกแม่แบบ
3 ใน 1 BGA Logic BOARD Reballing Stencil แพลตฟอร์มสำหรับ iPhone 11/11 Pro/11Pro MAX Mainboard ชั้นกลางปลูกดีบุกแม่แบบ
3 ใน 1 BGA Logic BOARD Reballing Stencil แพลตฟอร์มสำหรับ iPhone 11/11 Pro/11Pro MAX Mainboard ชั้นกลางปลูกดีบุกแม่แบบ
3 ใน 1 BGA Logic BOARD Reballing Stencil แพลตฟอร์มสำหรับ iPhone 11/11 Pro/11Pro MAX Mainboard ชั้นกลางปลูกดีบุกแม่แบบ
3 ใน 1 BGA Logic BOARD Reballing Stencil แพลตฟอร์มสำหรับ iPhone 11/11 Pro/11Pro MAX Mainboard ชั้นกลางปลูกดีบุกแม่แบบ
3 ใน 1 BGA Logic BOARD Reballing Stencil แพลตฟอร์มสำหรับ iPhone 11/11 Pro/11Pro MAX Mainboard ชั้นกลางปลูกดีบุกแม่แบบ

3 ใน 1 BGA Logic BOARD Reballing Stencil แพลตฟอร์มสำหรับ iPhone 11/11 Pro/11Pro MAX Mainboard ชั้นกลางปลูกดีบุกแม่แบบ

(5.0)
฿ 748.72    20% off
฿ 598.84
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด 3 ใน 1 BGA Logic BOARD Reballing Stencil แพลตฟอร์มสำหรับ iPhone 11/11 Pro/11Pro MAX Mainboard ชั้นกลางปลูกดีบุกแม่แบบ ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย Number.01 Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends