Amaoe PD-C ดีบุก Plainting Pad Universal โทรศัพท์มือถือชิป BGA สําหรับ CPU IC BGA Reballing Stencil Rework การดูดซับซ่อม
Amaoe PD-C ดีบุก Plainting Pad Universal โทรศัพท์มือถือชิป BGA สําหรับ CPU IC BGA Reballing Stencil Rework การดูดซับซ่อม
Amaoe PD-C ดีบุก Plainting Pad Universal โทรศัพท์มือถือชิป BGA สําหรับ CPU IC BGA Reballing Stencil Rework การดูดซับซ่อม
Amaoe PD-C ดีบุก Plainting Pad Universal โทรศัพท์มือถือชิป BGA สําหรับ CPU IC BGA Reballing Stencil Rework การดูดซับซ่อม
Amaoe PD-C ดีบุก Plainting Pad Universal โทรศัพท์มือถือชิป BGA สําหรับ CPU IC BGA Reballing Stencil Rework การดูดซับซ่อม
Amaoe PD-C ดีบุก Plainting Pad Universal โทรศัพท์มือถือชิป BGA สําหรับ CPU IC BGA Reballing Stencil Rework การดูดซับซ่อม

Amaoe PD-C ดีบุก Plainting Pad Universal โทรศัพท์มือถือชิป BGA สําหรับ CPU IC BGA Reballing Stencil Rework การดูดซับซ่อม

(5.0)
฿ 119.87
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

ราคาถูกและส่วนลด Amaoe PD-C ดีบุก Plainting Pad Universal โทรศัพท์มือถือชิป BGA สําหรับ CPU IC BGA Reballing Stencil Rework การดูดซับซ่อม ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย China PhoneFIX Tool Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends