ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
BGA Reballing Stencil Kit สำหรับ EMCP-BGA162ดีบุกปลูกแพลตฟอร์ม BGA162ตัวอักษรชิป IC ตำแหน่งเหล็กแผ่นตาข่าย
BGA Reballing Stencil Kit สำหรับ EMCP-BGA162ดีบุกปลูกแพลตฟอร์ม BGA162ตัวอักษรชิป IC ตำแหน่งเหล็กแผ่นตาข่าย
BGA Reballing Stencil Kit สำหรับ EMCP-BGA162ดีบุกปลูกแพลตฟอร์ม BGA162ตัวอักษรชิป IC ตำแหน่งเหล็กแผ่นตาข่าย
BGA Reballing Stencil Kit สำหรับ EMCP-BGA162ดีบุกปลูกแพลตฟอร์ม BGA162ตัวอักษรชิป IC ตำแหน่งเหล็กแผ่นตาข่าย

BGA Reballing Stencil Kit สำหรับ EMCP-BGA162ดีบุกปลูกแพลตฟอร์ม BGA162ตัวอักษรชิป IC ตำแหน่งเหล็กแผ่นตาข่าย

(5.0)
฿ 380.97    40% off
฿ 228.71
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด BGA Reballing Stencil Kit สำหรับ EMCP-BGA162ดีบุกปลูกแพลตฟอร์ม BGA162ตัวอักษรชิป IC ตำแหน่งเหล็กแผ่นตาข่าย ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย XIU GO GO TOOLS Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends