ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
ชุดอุปกรณ์ตกแต่งใหม่สำหรับงาน CPU BGA ใช้ได้ทั่วไป amao สำหรับ qualcom Snapdragon เครื่องมือซ่อมแซมสมาร์ทโฟน MSM8956 MSM8274
ชุดอุปกรณ์ตกแต่งใหม่สำหรับงาน CPU BGA ใช้ได้ทั่วไป amao สำหรับ qualcom Snapdragon เครื่องมือซ่อมแซมสมาร์ทโฟน MSM8956 MSM8274
ชุดอุปกรณ์ตกแต่งใหม่สำหรับงาน CPU BGA ใช้ได้ทั่วไป amao สำหรับ qualcom Snapdragon เครื่องมือซ่อมแซมสมาร์ทโฟน MSM8956 MSM8274
ชุดอุปกรณ์ตกแต่งใหม่สำหรับงาน CPU BGA ใช้ได้ทั่วไป amao สำหรับ qualcom Snapdragon เครื่องมือซ่อมแซมสมาร์ทโฟน MSM8956 MSM8274
ชุดอุปกรณ์ตกแต่งใหม่สำหรับงาน CPU BGA ใช้ได้ทั่วไป amao สำหรับ qualcom Snapdragon เครื่องมือซ่อมแซมสมาร์ทโฟน MSM8956 MSM8274
ชุดอุปกรณ์ตกแต่งใหม่สำหรับงาน CPU BGA ใช้ได้ทั่วไป amao สำหรับ qualcom Snapdragon เครื่องมือซ่อมแซมสมาร์ทโฟน MSM8956 MSM8274

ชุดอุปกรณ์ตกแต่งใหม่สำหรับงาน CPU BGA ใช้ได้ทั่วไป amao สำหรับ qualcom Snapdragon เครื่องมือซ่อมแซมสมาร์ทโฟน MSM8956 MSM8274

(5.0)
฿ 281.32
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด ชุดอุปกรณ์ตกแต่งใหม่สำหรับงาน CPU BGA ใช้ได้ทั่วไป amao สำหรับ qualcom Snapdragon เครื่องมือซ่อมแซมสมาร์ทโฟน MSM8956 MSM8274 ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย IDC Repair Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends

HOT
HOT
DSPIAE BP-SP PLASTIC BALL JOINT STRENTHENING PEN
฿ 119.18
฿ 220.74
-46%
(4.5)