ความหนา0.12มม.Amaoe BGA Stencil Reballing ชั้นกลางสุทธิ RedMi K30Pro สำหรับโทรศัพท์ดีบุกพืชสุทธิซ่อมเครื่องมือ

ราคาถูกและส่วนลด ความหนา0.12มม.Amaoe BGA Stencil Reballing ชั้นกลางสุทธิ RedMi K30Pro สำหรับโทรศัพท์ดีบุกพืชสุทธิซ่อมเครื่องมือ ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย sfder Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน