ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
MIJING CH5 Series เมนบอร์ดชั้น Bonding และถอดเชื่อมแพลตฟอร์มสำหรับ iPhone X-12 Pro Max PCB บัดกรีเครื่องมือความร้อน
MIJING CH5 Series เมนบอร์ดชั้น Bonding และถอดเชื่อมแพลตฟอร์มสำหรับ iPhone X-12 Pro Max PCB บัดกรีเครื่องมือความร้อน
MIJING CH5 Series เมนบอร์ดชั้น Bonding และถอดเชื่อมแพลตฟอร์มสำหรับ iPhone X-12 Pro Max PCB บัดกรีเครื่องมือความร้อน
MIJING CH5 Series เมนบอร์ดชั้น Bonding และถอดเชื่อมแพลตฟอร์มสำหรับ iPhone X-12 Pro Max PCB บัดกรีเครื่องมือความร้อน
MIJING CH5 Series เมนบอร์ดชั้น Bonding และถอดเชื่อมแพลตฟอร์มสำหรับ iPhone X-12 Pro Max PCB บัดกรีเครื่องมือความร้อน
MIJING CH5 Series เมนบอร์ดชั้น Bonding และถอดเชื่อมแพลตฟอร์มสำหรับ iPhone X-12 Pro Max PCB บัดกรีเครื่องมือความร้อน

MIJING CH5 Series เมนบอร์ดชั้น Bonding และถอดเชื่อมแพลตฟอร์มสำหรับ iPhone X-12 Pro Max PCB บัดกรีเครื่องมือความร้อน

(5.0)
฿ 2,460.05    45% off
฿ 1,352.98
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด MIJING CH5 Series เมนบอร์ดชั้น Bonding และถอดเชื่อมแพลตฟอร์มสำหรับ iPhone X-12 Pro Max PCB บัดกรีเครื่องมือความร้อน ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย MasterFix Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends