Solder Ball 250 k 0.65/0.76 มม. ตะกั่วบัดกรีดีบุกลูกสำหรับชิป IC BGA Reballing Rework Station PCB เชื่อม

ราคาถูกและส่วนลด Solder Ball 250 k 0.65/0.76 มม. ตะกั่วบัดกรีดีบุกลูกสำหรับชิป IC BGA Reballing Rework Station PCB เชื่อม ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย FnYu Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน