BGA Reballing Stencils Solder แม่แบบสำหรับ Samsung S6/S6 +/Note5/7420/CPU/G9200/ 9250/N9200 ปลูกดีบุกสุทธิ 0.12 มม.ความหนา

ราคาถูกและส่วนลด BGA Reballing Stencils Solder แม่แบบสำหรับ Samsung S6/S6 +/Note5/7420/CPU/G9200/ 9250/N9200 ปลูกดีบุกสุทธิ 0.12 มม.ความหนา ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย Number.01 Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน