ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
สำหรับ Huawei CPU RAM IC BGA Stencil HI6260/3670/3680 Reballing ชิปดีบุกพืชสุทธิบัดกรี Heat แม่แบบ Amao 0.12มม.ความหนา HU:3

สำหรับ Huawei CPU RAM IC BGA Stencil HI6260/3670/3680 Reballing ชิปดีบุกพืชสุทธิบัดกรี Heat แม่แบบ Amao 0.12มม.ความหนา HU:3

(5.0)
฿ 140.83
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด สำหรับ Huawei CPU RAM IC BGA Stencil HI6260/3670/3680 Reballing ชิปดีบุกพืชสุทธิบัดกรี Heat แม่แบบ Amao 0.12มม.ความหนา HU:3 ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย YH Repair Tools Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends