ญี่ปุ่นเหล็ก BGA Stencil สำหรับ Samsung S9 S9 + Exynos9810 SDM845 CPU ปลูกดีบุกสุทธิ 0.12 มม.ความหนาแม่แบบ

ราคาถูกและส่วนลด ญี่ปุ่นเหล็ก BGA Stencil สำหรับ Samsung S9 S9 + Exynos9810 SDM845 CPU ปลูกดีบุกสุทธิ 0.12 มม.ความหนาแม่แบบ ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย Number.01 Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน