ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6 มม.บัดกรีลวด Active Rosin Core ลวดดีบุก 20g สําหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ BGA เชื่อมซ่อม
RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6 มม.บัดกรีลวด Active Rosin Core ลวดดีบุก 20g สําหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ BGA เชื่อมซ่อม
RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6 มม.บัดกรีลวด Active Rosin Core ลวดดีบุก 20g สําหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ BGA เชื่อมซ่อม
RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6 มม.บัดกรีลวด Active Rosin Core ลวดดีบุก 20g สําหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ BGA เชื่อมซ่อม
RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6 มม.บัดกรีลวด Active Rosin Core ลวดดีบุก 20g สําหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ BGA เชื่อมซ่อม
RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6 มม.บัดกรีลวด Active Rosin Core ลวดดีบุก 20g สําหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ BGA เชื่อมซ่อม

RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6 มม.บัดกรีลวด Active Rosin Core ลวดดีบุก 20g สําหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ BGA เชื่อมซ่อม

(4.7)
฿ 85.55
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด RELIFE 0.3/0.4/0.5/0.6 มม.บัดกรีลวด Active Rosin Core ลวดดีบุก 20g สําหรับเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ BGA เชื่อมซ่อม ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย China PhoneFIX Tool Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends