ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
25000Pc/ขวด BGA Reballing ลูก0.2-0.65มม.ตัวนำสำหรับชิป IC Soldering Solder Ball ดีบุกวัสดุ sn63/Pb37เครื่องมือซ่อมแซม Rework
25000Pc/ขวด BGA Reballing ลูก0.2-0.65มม.ตัวนำสำหรับชิป IC Soldering Solder Ball ดีบุกวัสดุ sn63/Pb37เครื่องมือซ่อมแซม Rework
25000Pc/ขวด BGA Reballing ลูก0.2-0.65มม.ตัวนำสำหรับชิป IC Soldering Solder Ball ดีบุกวัสดุ sn63/Pb37เครื่องมือซ่อมแซม Rework
25000Pc/ขวด BGA Reballing ลูก0.2-0.65มม.ตัวนำสำหรับชิป IC Soldering Solder Ball ดีบุกวัสดุ sn63/Pb37เครื่องมือซ่อมแซม Rework
25000Pc/ขวด BGA Reballing ลูก0.2-0.65มม.ตัวนำสำหรับชิป IC Soldering Solder Ball ดีบุกวัสดุ sn63/Pb37เครื่องมือซ่อมแซม Rework
25000Pc/ขวด BGA Reballing ลูก0.2-0.65มม.ตัวนำสำหรับชิป IC Soldering Solder Ball ดีบุกวัสดุ sn63/Pb37เครื่องมือซ่อมแซม Rework

25000Pc/ขวด BGA Reballing ลูก0.2-0.65มม.ตัวนำสำหรับชิป IC Soldering Solder Ball ดีบุกวัสดุ sn63/Pb37เครื่องมือซ่อมแซม Rework

(4.0)
฿ 68.95    30% off
฿ 48.34
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด 25000Pc/ขวด BGA Reballing ลูก0.2-0.65มม.ตัวนำสำหรับชิป IC Soldering Solder Ball ดีบุกวัสดุ sn63/Pb37เครื่องมือซ่อมแซม Rework ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย XTL Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends