1 ชิ้น 25000 เม็ด/ขวดบัดกรีลูกจุดหลอมเหลว 180 ℃   เส้นผ่านศูนย์กลาง 0.2-0.65 มม. สําหรับแล็ปท็อปทีวี CPU ชิป IC BGA reballing เครื่องมือ
1 ชิ้น 25000 เม็ด/ขวดบัดกรีลูกจุดหลอมเหลว 180 ℃   เส้นผ่านศูนย์กลาง 0.2-0.65 มม. สําหรับแล็ปท็อปทีวี CPU ชิป IC BGA reballing เครื่องมือ
1 ชิ้น 25000 เม็ด/ขวดบัดกรีลูกจุดหลอมเหลว 180 ℃   เส้นผ่านศูนย์กลาง 0.2-0.65 มม. สําหรับแล็ปท็อปทีวี CPU ชิป IC BGA reballing เครื่องมือ
1 ชิ้น 25000 เม็ด/ขวดบัดกรีลูกจุดหลอมเหลว 180 ℃   เส้นผ่านศูนย์กลาง 0.2-0.65 มม. สําหรับแล็ปท็อปทีวี CPU ชิป IC BGA reballing เครื่องมือ
1 ชิ้น 25000 เม็ด/ขวดบัดกรีลูกจุดหลอมเหลว 180 ℃   เส้นผ่านศูนย์กลาง 0.2-0.65 มม. สําหรับแล็ปท็อปทีวี CPU ชิป IC BGA reballing เครื่องมือ
1 ชิ้น 25000 เม็ด/ขวดบัดกรีลูกจุดหลอมเหลว 180 ℃   เส้นผ่านศูนย์กลาง 0.2-0.65 มม. สําหรับแล็ปท็อปทีวี CPU ชิป IC BGA reballing เครื่องมือ

1 ชิ้น 25000 เม็ด/ขวดบัดกรีลูกจุดหลอมเหลว 180 ℃ เส้นผ่านศูนย์กลาง 0.2-0.65 มม. สําหรับแล็ปท็อปทีวี CPU ชิป IC BGA reballing เครื่องมือ

(5.0)
฿ 83.92    35% off
฿ 54.85
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

ราคาถูกและส่วนลด 1 ชิ้น 25000 เม็ด/ขวดบัดกรีลูกจุดหลอมเหลว 180 ℃ เส้นผ่านศูนย์กลาง 0.2-0.65 มม. สําหรับแล็ปท็อปทีวี CPU ชิป IC BGA reballing เครื่องมือ ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย XIU GO GO TOOLS Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends