ขออภัย สินค้านี้ไม่มีจำหน่ายแล้ว
25000pcs BGA Reballing ลูก 0.2-0.65 มม.ลูกบัดกรีตะกั่วสําหรับ Micro เชื่อมซ่อมโทรศัพท์มือถือเครื่องมือบัดกรี SOLDER Ball Kit
25000pcs BGA Reballing ลูก 0.2-0.65 มม.ลูกบัดกรีตะกั่วสําหรับ Micro เชื่อมซ่อมโทรศัพท์มือถือเครื่องมือบัดกรี SOLDER Ball Kit
25000pcs BGA Reballing ลูก 0.2-0.65 มม.ลูกบัดกรีตะกั่วสําหรับ Micro เชื่อมซ่อมโทรศัพท์มือถือเครื่องมือบัดกรี SOLDER Ball Kit
25000pcs BGA Reballing ลูก 0.2-0.65 มม.ลูกบัดกรีตะกั่วสําหรับ Micro เชื่อมซ่อมโทรศัพท์มือถือเครื่องมือบัดกรี SOLDER Ball Kit
25000pcs BGA Reballing ลูก 0.2-0.65 มม.ลูกบัดกรีตะกั่วสําหรับ Micro เชื่อมซ่อมโทรศัพท์มือถือเครื่องมือบัดกรี SOLDER Ball Kit
25000pcs BGA Reballing ลูก 0.2-0.65 มม.ลูกบัดกรีตะกั่วสําหรับ Micro เชื่อมซ่อมโทรศัพท์มือถือเครื่องมือบัดกรี SOLDER Ball Kit

25000pcs BGA Reballing ลูก 0.2-0.65 มม.ลูกบัดกรีตะกั่วสําหรับ Micro เชื่อมซ่อมโทรศัพท์มือถือเครื่องมือบัดกรี SOLDER Ball Kit

(5.0)
฿ 61.62
Out Of Stock

ราคาถูกและส่วนลด 25000pcs BGA Reballing ลูก 0.2-0.65 มม.ลูกบัดกรีตะกั่วสําหรับ Micro เชื่อมซ่อมโทรศัพท์มือถือเครื่องมือบัดกรี SOLDER Ball Kit ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย TronicsFix Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends