Mijing Z21 Max Universal BGA Reballing Stencil แพลตฟอร์มสําหรับโทรศัพท์ A8-A18 สําหรับโทรศัพท์ Android ชิป IC ปลูกดีบุกแม่แบบ FIXTURE
Mijing Z21 Max Universal BGA Reballing Stencil แพลตฟอร์มสําหรับโทรศัพท์ A8-A18 สําหรับโทรศัพท์ Android ชิป IC ปลูกดีบุกแม่แบบ FIXTURE
Mijing Z21 Max Universal BGA Reballing Stencil แพลตฟอร์มสําหรับโทรศัพท์ A8-A18 สําหรับโทรศัพท์ Android ชิป IC ปลูกดีบุกแม่แบบ FIXTURE
Mijing Z21 Max Universal BGA Reballing Stencil แพลตฟอร์มสําหรับโทรศัพท์ A8-A18 สําหรับโทรศัพท์ Android ชิป IC ปลูกดีบุกแม่แบบ FIXTURE
Mijing Z21 Max Universal BGA Reballing Stencil แพลตฟอร์มสําหรับโทรศัพท์ A8-A18 สําหรับโทรศัพท์ Android ชิป IC ปลูกดีบุกแม่แบบ FIXTURE
Mijing Z21 Max Universal BGA Reballing Stencil แพลตฟอร์มสําหรับโทรศัพท์ A8-A18 สําหรับโทรศัพท์ Android ชิป IC ปลูกดีบุกแม่แบบ FIXTURE

Mijing Z21 Max Universal BGA Reballing Stencil แพลตฟอร์มสําหรับโทรศัพท์ A8-A18 สําหรับโทรศัพท์ Android ชิป IC ปลูกดีบุกแม่แบบ FIXTURE

(5.0)
฿ 631.25
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

ราคาถูกและส่วนลด Mijing Z21 Max Universal BGA Reballing Stencil แพลตฟอร์มสําหรับโทรศัพท์ A8-A18 สําหรับโทรศัพท์ Android ชิป IC ปลูกดีบุกแม่แบบ FIXTURE ซื้อโดยตรงจากผู้ขาย Shop1104187146 Store เพลิดเพลินกับการจัดส่งฟรีทั่วโลก! ✓90วันคุ้มครองผู้ซื้อ ✓กลับง่าย ✓รับประกันคืนเงิน

Recommends